日荷拟限制向华出口半导体设备
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日荷拟限制向华出口半导体设备 推动美方“芯片战”
据彭博社报道，日本和荷兰即将与美国达成协议，限制向中国出口半导体制造设备。 谈判预计将于周五结束，荷兰将限制阿斯麦公司向中国出售用于制造某些类型先进芯片的机器，而日本也将对尼康公司实施类似限制。
此举被视为美国总统拜登政府“芯片战”的一项重大外交胜利。去年10月，拜登政府宣布全面限制北京获取美国芯片制造技术，以减缓其科技和军事进步。 如果没有日本或荷兰的合作，美国公司将面临竞争劣势。
日本经济产业大臣西村康稔周五对记者表示，日本“我们将根据外汇法和国际合作实施任何措施。”但他拒绝提供更多细节。
一位熟悉情况的消息人士告诉路透社：“让荷兰和日本对中国实施更严格的出口管制将是美国总统拜登政府的一项重大外交胜利。”
消息人士称，这项新规定是为了解决国家安全问题，而非旨在有利于美国芯片相关公司。 荷兰官员坚持此立场，而一位负责监管半导体公司的贸易和行业官员则表示，日本预计受影响的芯片相关公司的销售额将迅速反弹，因为其设备的市场正在扩大。
这个消息引发了各界关注。一些人认为这有利于美方维护自身在科技领域的优势，但也有声音担忧此举会加剧国际紧张局势和阻碍全球半导体产业发展。