美日荷将限制向华出口高端芯片设备
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日媒爆料:日本拟限制向中国出口高端芯片设备
东京——据华盛顿日本共同社周六报道,日本政府准备修改相关外汇法规,以便在今年春季开始限制向中国出口高端芯片制造设备。共同社称,新的法规将不会直接点名中国,以减少中国报复的风险。
目前,美日荷三国已表明将联合阻止向中国出口半导体制造设备。日本尼康公司和荷兰阿斯麦尔公司制造的设备均被列入限制范围。美日荷此举旨在遏制中国研发先进芯片、加强其军事力量。尽管只有美国承认三国已达成这项协议,但没有公布具体内容,共同社的最新消息若属实,将进一步证实这三国的合作。
上月底,美国与日本和荷兰在华盛顿举行两天的谈判,三国同意共同实施对中国的半导体出口管制。有消息称,日本和荷兰将在未来几周内宣布实行美国去年10月份发出的芯片出口禁令。 美日荷三国联盟势必全面封锁中国购买制造尖端芯片所需设备的能力。 然而,三国官员都拒绝公开谈论协议内容。荷兰首相吕特表示这个话题非常敏感,荷兰政府将“积极沟通”,也就是在有限范围内进行沟通。日本经济产业大臣西村康稔也拒绝对外交谈判发表评论。
据亚洲时报引述知情人士的话说,这份协议的落实需要数月的时间。印度媒体第一邮报报道称,美国又开始游说韩国加入由美国推动的芯片四方联盟,将中国排挤出全球科技供应链之外。
芯片四方联盟成员有美国、日本、韩国和台湾。韩国与中国在半导体领域有着密切的贸易联系,如果韩国加入四方联盟,中国方面肯定会对韩国进行报复,给韩国半导体行业造成相当的损失。截止到目前为止,韩国还没有明确表示要加入四方联盟。
专家认为,由于美国掌握着芯片制造方面的一些核心技术和关键技术专利,即使韩国企业想继续与中国合作也很可能会受到美国的制裁。