台积电德、美设厂：谈判顺利，担忧条件
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台积电德国设厂谈判进展顺利 美芯片补助法案条件引发担忧
台北讯 全球芯片代工龙头台积电董事长刘德音6月6日表示，对于在德国设立工厂的谈判进度感觉良好，目前正在与德国政府讨论补贴问题。自2021年起，台积电与德国萨克森邦就在德累斯顿设厂一事进行谈判。
欧盟已批准价值430亿欧元 (约 4607亿美元) 的芯片法案，期望透过补贴计划将其芯片制造能力在2030年前翻倍，迎头赶上亚洲和美国。刘德音表示台积电已派团队去德国23次，迄今为止感觉良好。他坦言最担心的是人才供应及劳工问题，但德国政府承诺协助解决，会派学生到台湾做交换学生。至于补贴方面，刘德音表示台积电还在与德国沟通，希望不要有附带条件。
此外，谈及位于美国亚利桑那的工厂，刘德音说美国芯片补助法案提出的条件让台积电有点惊讶，其他申请补助的厂商也都感到惊讶。他3月时曾表示，美国芯片补助法案中有些限制条款台积电无法接受，还需要与美国商务部沟通后才会提出申请补助。韩国芯片制造商也对部分条件表示担忧，其中包括与美国政府分享超额利润。业内消息人士称，申请过程本身可能也会暴露公司的商业机密。刘德音表示台积电5月底已向美国政府告知相关疑虑并将持续与美国政府沟通。美国商务部也对此持开放态度，希望在不违反美国国家安全的情况下能够接受条件。美国商务部已表示会保护机密商业信息并补充说，只有在显著超过预计现金流量时才会要求分享超额利润。
关于台湾内部的疑美论者将台积电赴美设厂视为损及台湾利益的观点，刘德音表示，台积电赴美国设厂并不是因为美国政府的胁迫，而是应美国客户要求。他说有些客户产品属于国防及人工智慧希望能在美国有产能选择性，这也是台积电决定去美国投资设厂的主要原因。