日本限制出口芯片制造设备 被视为配合美国遏制中国芯片发展
东京,3月31日——日本政府周五宣布将对 23 种半导体制造设备的出口实施限制措施。尽管日本方面声称此举并非针对任何特定国家,但普遍被解读为配合美国通过出口管制来抑制中国先进芯片制造能力。
日本经济产业大臣西村康稔在新闻发布会上表示,自7月起,将对六大类 23 种芯片制造设备的出口加以限制,涉及芯片的清洁沉积、光刻蚀等环节。他指出受影响的日本企业包括尼康、东京电子等十余家,但影响应当有限。西村康稔强调日本“正在履行作为科技国家的责任,为国际和平与稳定做出贡献”。
根据新的规定,设备制造商想要向任何地区进行出口都要先获得出口许可。日本希望阻止先进技术被用于军事目的,并非针对具体的国家。路透社分析,日本的这一决定将被视为美国拜登政府的重大外交胜利。去年10月7日,美国商务部对向中国出口美国芯片制造工具实施了最全面的出口限制,以延缓中国科技与军事的进展。
然而,如果没有日本和荷兰两大芯片设备主要供应国的合作,美国单独管制出口的措施将难以奏效。荷兰贸易大臣利耶施赖内马赫已经于3月初致信国会指出,出于安全原因将对先进芯片设备出口作出进一步设限,包括阿斯麦公司的极紫外光刻机,并在夏天前实施。
业界人士分析,中国发展自身芯片产业的道路上若缺乏阿斯麦最先进的技术将会面临难以跨越的障碍。消息人士早些时候称日本和荷兰在1月就同意加入美国共同限制向中国出口可用于制造 14 奈米以下芯片的设备,只是为了避免激怒中国始终未宣布协议。
与此同时,中国驻日本大使吴江浩周三出席日中经济协会联谊会时致词表示,最近美方在半导体领域要求日本荷兰加入对华限制行列的消息传得沸沸扬扬。如果屈从美国打压,中日业界长期形成的产业链和彼此依存关系将受到巨大损害,日本半导体产业可能丧失中国这块最大市场,自身发展的可持续性也将难以保障。